| 第一章 绪论 | 第1-26页 |
| ·表面组装技术的发展 | 第11-17页 |
| ·SMT 焊点可靠性的研究 | 第17-19页 |
| ·SNPB 焊点可靠性的研究内容 | 第19-24页 |
| ·本文研究的意义及主要内容 | 第24-26页 |
| 第二章 QFP 封装器件焊点的抗拉强度试验研究 | 第26-36页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·试验材料及设备 | 第26-27页 |
| ·试验步骤 | 第27页 |
| ·QFP 焊后抗拉强度测试与分析 | 第27-34页 |
| ·扫描电镜分析 | 第34-36页 |
| 第三章 PBGA 焊点的强度及缺陷分析 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36-37页 |
| ·PBGA 封装器件的X 射线检测 | 第37-44页 |
| ·PBGA 封装器件的抗剪强度试验研究 | 第44-47页 |
| 第四章 CBGA 焊点在热循环载荷下的可靠性研究 | 第47-60页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·CBGA 组装的试验方法 | 第47-50页 |
| ·CBGA 焊点在热循环条件下的可靠性试验方法 | 第50-52页 |
| ·试验结果与分析 | 第52-56页 |
| ·不同循环次数下CBGA 的强度试验研究 | 第56-60页 |
| 第五章 CBGA 焊点热循环下应力应变行为的有限元分析 | 第60-73页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第60-61页 |
| ·CBGA 焊点力学性能的2D 有限元分析 | 第61-67页 |
| ·CBGA 焊点力学性能的3D 有限元分析 | 第67-72页 |
| ·应力—应变曲线与焊点寿命预测 | 第72-73页 |
| 第六章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第83页 |