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回流焊温度控制系统的建模与实现

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-18页
   ·引言第12页
   ·回流焊系统简介第12-13页
   ·系统建模的研究现状第13-15页
   ·论文研究的意义第15-16页
   ·论文的主要工作第16页
   ·论文的结构安排第16-18页
第2章 回流焊计算机控制系统的总体设计第18-23页
   ·引言第18页
   ·无铅回流焊结构第18-19页
   ·回流焊计算机控制系统第19-21页
     ·回流焊温度系统的几种组成方法第19-20页
     ·方案选择第20-21页
     ·结构设计第21页
   ·设备选型第21-22页
   ·小结第22-23页
第3章 温控系统的模型建立第23-38页
   ·引言第23页
   ·回流焊炉的模型结构第23-26页
   ·免机理分析建模法第26-29页
     ·基本思想第26-27页
     ·传递函数的导出第27-28页
     ·传递函数的MATLAB实现第28-29页
     ·M文件的调用第29页
   ·MATLAB在辨识中的应用第29-31页
     ·辨识工具箱介绍第29-30页
     ·使用概述第30-31页
   ·辨识前的数据准备第31-33页
     ·免机理分析建模的数据准备第31页
     ·采集到的数据预处理第31页
     ·辨识工具箱的数据准备第31-32页
     ·辨识数据通信格式的定义第32-33页
   ·算法介绍第33-37页
     ·大林(Dahlin)算法概述第33-35页
     ·数字控制器的MATLAB实现第35页
     ·大林算法的实现第35-37页
   ·小结第37-38页
第4章 控制系统的设计实现第38-51页
   ·引言第38页
   ·硬件整体设计第38-39页
   ·硬件连接管脚分配第39-40页
   ·模拟量输入第40-41页
     ·测温传感器第40-41页
     ·温度转换器的选择第41页
   ·处理器的选取第41-42页
   ·稳压电源的设计第42-44页
   ·复位电路设计第44页
   ·通信结构的介绍第44-46页
     ·下位机通信芯片的选择第44-45页
     ·通讯上位机串口卡的配置第45页
     ·芯片和串口通讯卡的连接第45-46页
   ·继电器的选择和使用第46-48页
     ·固态继电器(SSR)第46-48页
     ·电磁继电器第48页
   ·采集电路板的设计第48-49页
     ·电路板的接地问题第48-49页
     ·PCB板中滤波电容第49页
   ·Altium Designer的使用第49-50页
   ·小结第50-51页
第5章 控制系统的软件设计第51-67页
   ·引言第51页
   ·下位机软件总体设计第51-52页
   ·温度转换程序设计第52-53页
   ·数据采集的滤波算法第53-54页
   ·串口通讯程序第54-56页
   ·通信设计第56-58页
     ·发送命令的定义第56-57页
     ·返回响应的定义第57-58页
   ·LCD显示第58-59页
   ·采样参数第59-62页
     ·采样频率的原则第59-60页
     ·PWM周期的选取第60-61页
     ·PWM的单片机实现第61-62页
   ·上位机软件设计第62-66页
     ·前面板设计第62-63页
     ·后台运行程序设计第63-66页
   ·小结第66-67页
第6章 实验结果分析第67-79页
   ·引言第67页
   ·系统建模的实现第67-72页
     ·传递函数的求取第68-69页
     ·控制器表达式的求取第69-70页
     ·Simulink仿真第70-72页
     ·用辨识工具箱分析系统第72页
   ·模型的分析与改进第72-73页
   ·控制器设计的实现第73-74页
   ·实际控制效果第74-75页
   ·实测分析探讨第75-78页
   ·小结第78-79页
总结与展望第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页
附录1:硬件PCB图第85-86页
附录2:硬件原理图第86-87页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第87页

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