第一章 绪论 | 第1-9页 |
1.1 引言 | 第6页 |
1.2 国外温度控制系统的发展情况 | 第6-7页 |
1.3 国内温度控制系统的发展概况 | 第7页 |
1.4 目前DSP芯片的应用背景 | 第7页 |
1.5 设计目标 | 第7-8页 |
1.6 课题的主要研究内容 | 第8-9页 |
第二章 系统的工作原理及处理芯片的选择 | 第9-16页 |
2.1 系统的工作原理 | 第9页 |
2.2 DSP芯片的选择 | 第9-14页 |
2.2.1 DSP系统的的特点及设计过程 | 第9-10页 |
2.2.2 C54x系列芯片比较 | 第10页 |
2.2.3 VC5402体系结构 | 第10-14页 |
2.3 硬件开发环境—EL-DSP-IIP试验系统 | 第14-16页 |
第三章 系统控制算法的研究 | 第16-33页 |
3.1 PID控制算法 | 第16-18页 |
3.1.1 算法的理论 | 第16-17页 |
3.1.2 计算机仿真结果 | 第17-18页 |
3.2 SMITH预估器算法 | 第18-19页 |
3.2.1 Smith预估器算法理论推导 | 第18页 |
3.2.2 计算机仿真结果 | 第18-19页 |
3.3 自适应控制问题的提出 | 第19-20页 |
3.4 自适应控制应用 | 第20页 |
3.5 自适应控制过程 | 第20-21页 |
3.5.1 辩识 | 第20-21页 |
3.5.2 决策 | 第21页 |
3.5.3 修正 | 第21页 |
3.6 自校正控制 | 第21-22页 |
3.6.1 自校正控制的结构 | 第21-22页 |
3.6.2 自校正控制的步骤 | 第22页 |
3.7 最小二乘法估计 | 第22-29页 |
3.7.1 最小二乘法估计 | 第22-24页 |
3.7.2 递推最小二乘法估计 | 第24-28页 |
3.7.3 带遗忘因子的递推最小二乘估计 | 第28-29页 |
3.8 带有自适应的SMITH预估器 | 第29-33页 |
3.8.1 问题的提出 | 第29页 |
3.8.2 具有参数辨识的Smith预估器 | 第29-31页 |
3.8.3 计算机仿真结果 | 第31-33页 |
第四章 系统的硬件设计 | 第33-45页 |
4.1 输入通道的设计 | 第33-34页 |
4.1.1 传感器和变送器的选择 | 第33页 |
4.1.2 100路温度通道的模数转换 | 第33-34页 |
4.2 DSP1的外围电路设计 | 第34-40页 |
4.2.1 电源模块的设计 | 第34-35页 |
4.2.2 DSP系统的硬件复位电路 | 第35-36页 |
4.2.3 JTAG仿真口的连结 | 第36页 |
4.2.4 时钟信号的接入 | 第36-37页 |
4.2.5 其他引脚 | 第37页 |
4.2.6 扩展数据与程序存储器接口电路的设计 | 第37-39页 |
4.2.7 DSP1与DSP2的数据通信——高速双口RAM | 第39-40页 |
4.3 温度信号的处理 | 第40-44页 |
4.3.1 DSP2的外围设计 | 第41页 |
4.3.2 多通道带缓冲的串行接口(McBSP) | 第41-42页 |
4.3.3 RS232-RS422/RS485通讯接口转换 | 第42-43页 |
4.3.4 与DSP3的主机接口(HPI)通迅 | 第43-44页 |
4.4 DSP3的外围电路以及输出通道的设计 | 第44-45页 |
第五章 系统的软件设计 | 第45-62页 |
5.1 DSP的开发工具——CCS2.2 | 第45-46页 |
5.2 温度信号的输入程序 | 第46-50页 |
5.2.1 数据的初始化 | 第47-49页 |
5.2.2 采集程序 | 第49-50页 |
5.3 温度信号的处理过程 | 第50-57页 |
5.3.1 Smith预估器的算法设计 | 第50-53页 |
5.3.2 分离的增量PID算法的实现 | 第53-57页 |
5.3.3 DSP2与DSP3的HPI通信程序 | 第57页 |
5.4 信号的输出 | 第57-58页 |
5.4.1 HPI数据接收程序 | 第57-58页 |
5.4.2 数据输出 | 第58页 |
5.5 串口通信 | 第58-62页 |
5.5.1 DSP2中的串口通信软件设计 | 第58-61页 |
5.5.2 上位机部分的串口设置 | 第61-62页 |
第六章 试验结果及分析 | 第62-63页 |
结束语 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
攻读硕士学位期间已发表论文及科研成果 | 第67-68页 |
附录 | 第68-69页 |