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多回路温度控制器的研究与设计

第一章 绪论第1-9页
 1.1 引言第6页
 1.2 国外温度控制系统的发展情况第6-7页
 1.3 国内温度控制系统的发展概况第7页
 1.4 目前DSP芯片的应用背景第7页
 1.5 设计目标第7-8页
 1.6 课题的主要研究内容第8-9页
第二章 系统的工作原理及处理芯片的选择第9-16页
 2.1 系统的工作原理第9页
 2.2 DSP芯片的选择第9-14页
  2.2.1 DSP系统的的特点及设计过程第9-10页
  2.2.2 C54x系列芯片比较第10页
  2.2.3 VC5402体系结构第10-14页
 2.3 硬件开发环境—EL-DSP-IIP试验系统第14-16页
第三章 系统控制算法的研究第16-33页
 3.1 PID控制算法第16-18页
  3.1.1 算法的理论第16-17页
  3.1.2 计算机仿真结果第17-18页
 3.2 SMITH预估器算法第18-19页
  3.2.1 Smith预估器算法理论推导第18页
  3.2.2 计算机仿真结果第18-19页
 3.3 自适应控制问题的提出第19-20页
 3.4 自适应控制应用第20页
 3.5 自适应控制过程第20-21页
  3.5.1 辩识第20-21页
  3.5.2 决策第21页
  3.5.3 修正第21页
 3.6 自校正控制第21-22页
  3.6.1 自校正控制的结构第21-22页
  3.6.2 自校正控制的步骤第22页
 3.7 最小二乘法估计第22-29页
  3.7.1 最小二乘法估计第22-24页
  3.7.2 递推最小二乘法估计第24-28页
  3.7.3 带遗忘因子的递推最小二乘估计第28-29页
 3.8 带有自适应的SMITH预估器第29-33页
  3.8.1 问题的提出第29页
  3.8.2 具有参数辨识的Smith预估器第29-31页
  3.8.3 计算机仿真结果第31-33页
第四章 系统的硬件设计第33-45页
 4.1 输入通道的设计第33-34页
  4.1.1 传感器和变送器的选择第33页
  4.1.2 100路温度通道的模数转换第33-34页
 4.2 DSP1的外围电路设计第34-40页
  4.2.1 电源模块的设计第34-35页
  4.2.2 DSP系统的硬件复位电路第35-36页
  4.2.3 JTAG仿真口的连结第36页
  4.2.4 时钟信号的接入第36-37页
  4.2.5 其他引脚第37页
  4.2.6 扩展数据与程序存储器接口电路的设计第37-39页
  4.2.7 DSP1与DSP2的数据通信——高速双口RAM第39-40页
 4.3 温度信号的处理第40-44页
  4.3.1 DSP2的外围设计第41页
  4.3.2 多通道带缓冲的串行接口(McBSP)第41-42页
  4.3.3 RS232-RS422/RS485通讯接口转换第42-43页
  4.3.4 与DSP3的主机接口(HPI)通迅第43-44页
 4.4 DSP3的外围电路以及输出通道的设计第44-45页
第五章 系统的软件设计第45-62页
 5.1 DSP的开发工具——CCS2.2第45-46页
 5.2 温度信号的输入程序第46-50页
  5.2.1 数据的初始化第47-49页
  5.2.2 采集程序第49-50页
 5.3 温度信号的处理过程第50-57页
  5.3.1 Smith预估器的算法设计第50-53页
  5.3.2 分离的增量PID算法的实现第53-57页
  5.3.3 DSP2与DSP3的HPI通信程序第57页
 5.4 信号的输出第57-58页
  5.4.1 HPI数据接收程序第57-58页
  5.4.2 数据输出第58页
 5.5 串口通信第58-62页
  5.5.1 DSP2中的串口通信软件设计第58-61页
  5.5.2 上位机部分的串口设置第61-62页
第六章 试验结果及分析第62-63页
结束语第63-64页
参考文献第64-66页
致谢第66-67页
攻读硕士学位期间已发表论文及科研成果第67-68页
附录第68-69页

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